风扇升级,Steam主机散热无忧,全新散热体验!

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Valve发布全新硬件设备:Steam Frame、Steam Machine与Steam Controller

Valve今日正式对外公布了三款备受瞩目的硬件产品:VR头显Steam Frame、主机Steam Machine以及手柄Steam Controller。在谈及设计理念时,Valve的工程师们展现出了前所未有的坦诚。

散热设计:精确计算与优化

Valve的硬件工程师Yazan Aldehayyat透露,在设计过程中,他们首先考虑了散热问题。通过精确计算GPU、CPU等组件的功耗,Valve确定了整机的功耗不会超过200W。基于此,他们选择了140mm风扇,并围绕其尺寸进行了其他设计。

热模组与风扇:高效散热与低噪音

机器内部大部分空间被用于容纳Valve所称的“热模组”,即一个巨大的散热鳍片。风扇与热模组针对有限风量进行了优化,设有较低的待机转速,甚至比Steam Deck还安静,也更“悦耳”。用户还可以根据需求自行调节风扇曲线。

通风设计:确保散热效果

考虑到客厅等封闭环境对散热的影响,Steam Machine机底配有支脚,确保底部通风口能正常“呼吸”。磁吸式面板的整个边缘也布满了额外的进气口。设备背部的电源线不仅供电,还在物理上防止用户将设备后方的排气口堵住。

散热结构:方形面板背后的秘密

Steam Machine正面那个方形面板的设计别有深意,空气会从其四周流入。取下面板后,可以看到里面的散热结构,进一步体现了Valve在散热设计上的用心。

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