雷军宣布小米自研芯片采用3纳米技术 资金投入超百亿
小米自研芯片玄戒O1发布：15年创业路，芯片梦终成真
今日，小米创始人雷军在其微博上正式公布了小米自研芯片玄戒O1，并回顾了小米在芯片领域的自研之路。据悉，玄戒O1采用了第二代3nm工艺制程，旨在为用户带来旗舰级的体验。
从澎湃S1到玄戒O1：小米芯片梦的历程
雷军在博文中提到，今年是小米创业15周年。早在2014年，小米便开始了芯片研发之旅。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，虽然后来因故暂停了SoC大芯片的研发，但小米并未放弃芯片研发的火种，而是转向了“小芯片”路线。经过多年的积累，小米澎湃系列芯片陆续问世，涵盖了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等多个领域。
关于小米是否还会继续研发大芯片的疑问一直存在。雷军在博文中表示，这并非小米的“黑历史”，而是小米芯片梦的来时路。2021年初，小米做出了重启“大芯片”业务的决策，重新开始研发手机SoC。
投资500亿，打造高端旗舰SoC
雷军强调，小米一直怀揣着芯片梦，因为芯片是成为一家伟大硬核科技公司的必经之路。为了实现这一目标，小米制定了长期持续投资的计划，至少投资十年，至少投资500亿，稳扎稳打，步步为营。
经过四年多的努力，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已超过135亿人民币。目前，研发团队已超过2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。雷军表示，这个体量在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入还是团队规模，都排在行业前三。
玄戒O1：采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队
如今，小米终于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。雷军表示，小米芯片已走过11年历程，但面对同行在芯片方面的积累，小米只能算刚刚开始。
芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，小米一定会全力以赴。雷军呼吁大家给予小米更多时间和耐心，支持其在芯片领域的持续探索。
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