日本半导体大逆袭！2nm晶圆试产震撼来袭

47 2 2025-08-27

日本Rapidus启动2nm晶圆测试生产，引领半导体产业新篇章

据快科技最新报道，日本芯片制造商Rapidus宣布，其2nm晶圆的测试生产已正式启动，预计将在2027年正式进入量产阶段。这一消息标志着日本半导体产业在技术上的重大突破，也为全球半导体市场带来了新的期待。

Tomshardware的消息指出，Rapidus在日本IIM-1厂区已经开始对采用2nm全环绕栅极架构（GAA）晶体管技术的测试晶圆进行原型制作。公司确认，早期测试晶圆已达到预期的电气特性，这表明其晶圆厂工具运作正常，制程技术开发进展顺利。

原型制作是半导体生产中的一个关键环节，其目的是验证使用新技术制造的早期测试电路是否可靠、高效，并达到性能目标。目前，Rapidus正在对其测试电路的电气特性进行测量，包括临界电压、驱动电流、漏电流、次临界斜率、开关速度、功耗和电容等参数。

这些参数的测量结果将直接影响到2nm晶圆的性能表现，也是评估Rapidus制程技术是否成熟的重要依据。

Rapidus的IIM-1厂区自2023年9月动工以来进展顺利，无尘室已于2024年完成。截至2025年6月，该厂区已连接超过200套设备，包括先进的DUV和EUV光刻工具。这些设备的投入使用，将为Rapidus的2nm晶圆量产提供强有力的支持。

值得一提的是，在台积电大规模投资日本工厂之前，日本连量产40nm制程芯片都难以实现，在制程领域甚至落后于中国大陆。如今，Rapidus的2nm晶圆测试生产启动，无疑为日本半导体产业注入了一剂强心针。

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