手机处理器价格狂飙!半导体通胀引爆50%涨价风暴
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9月22日,手机处理器市场迎来重大变动,不仅内存价格飙升,处理器价格也迎来大幅上涨,最高涨幅高达50%。 苹果iPhone 17系列搭载的A19芯片采用台积电3nm N3P制程,预示着A20芯片将迈入2nm时代。与此Android阵营的联发科、高通等CPU的3nm制程也即将完成。据悉,末代3nm制程CPU价格较前代上涨约20%,明年2nm制程价格预计再涨50%,加上内存、硬盘等供不应求,半导体通胀问题愈发严重。 本周,联发科和高通将分别发布旗舰芯片天玑9500和骁龙8 Elite Gen 5,两款芯片均采用台积电N3P制程,性能和功耗均有提升,但售价也相应上涨。供应链透露,这一代高通和联发科的处理器虽为末代3nm旗舰芯片,但采用台积电最新制程,报价上涨16至24%。 明年,手机芯片将进入2nm时代。台积电先进制程的资本支出虽大,但良率已达标,暂无打折及议价策略。预计2nm制程涨幅最少为50%,初期以AI、高效运算芯片产品为主,但明年底手机芯片陆续量产,旗舰芯片单价可能上看280美元。 受AI数据中心需求推动,内存、硬盘价格已酝酿调涨,交期也从单月转为半年以上。产业专家指出,旗舰芯片预期涨幅惊人,但需关注效能、能耗比的提升幅度。若表现颠覆性,消费者仍会买单;反之,换机周期将拉长,旗舰手机出货量可能下调,转向性价比更高的产品。
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