友商被制裁：小米自研芯片为何能用3nm工艺？公版架构是关键
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小米新品发布会前瞻：自研芯片与YU7的惊喜亮相
本周四，科技界将迎来一场盛事——小米新品发布会。据悉，此次发布会将带来备受瞩目的自研芯片以及备受期待的YU7手机。根据小米创始人雷军的透露，这款自研芯片采用了第二代3nm工艺，性能体验将跻身第一梯队。
自研芯片：性能与安全的双重保障
消息一经公布，立刻引发了热议。许多网友不禁好奇，为何华为的芯片在采用先进工艺时遭遇美国制裁，而小米的自研芯片却能安然无恙？对此，有相关博主进行了科普。美国的制裁主要针对的是AI芯片，而消费级芯片并非目标。美国商务部对芯片的限制措施主要看晶圆规模，目前要求不大于300亿晶体管。而小米的自研芯片晶体管规模为190亿，远未达到这一标准。
自研架构：未来可期
有网友质疑小米为何宣称自研芯片，却基于公版架构。事实上，现在的联发科、过去的高通、海思等厂商也都是基于公版架构。自研架构需要多年的积累，而第一款旗舰芯片使用公版架构是无可厚非的。
基带技术：门槛与挑战并存
至于外挂联发科的基带，这也是一个门槛极高的行业。想要自研基带，不仅需要在行业有相当长的技术积累，还要与全球运营商联合进行大规模测试。以苹果为例，其基带技术就曾遭遇过诸多挑战。
自研芯片：推动国产芯片产业链发展
对于小米来说，自研芯片是一个大工程，不仅需要持续的投入，更重要的是对整个国产芯片产业链的助推。这也意味着，小米在技术创新和产业链布局上迈出了坚实的一步。
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