小米自研芯片遇挫：松果澎湃败北，高端手机SoC路在何方？
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在2025年的雷军年度演讲中，小米创始人兼CEO雷军坦诚剖析了自研芯片子公司松果电子的失败原因。2014年，小米成立仅4年便全资设立松果电子，历经3年研发，2017年2月，首款自研手机SoC芯片澎湃S1问世，搭载该芯片的小米5C手机销量达六十多万台，看似开局顺利。 雷军透露，他当时已预感到松果的困境。2018年，小米艰难决定停止SoC芯片研发，仅保留部分外围芯片。经过深入研究，小米得出“反直觉”的结论：唯有专注高端市场，自研手机SoC才有一线生机。 雷军指出，苹果和华为都是从高端市场切入，没有一家手机公司从低端开始研发SoC。松果的起点错误，且与手机团队协同困难。2020年，小米十周年之际，雷军思考“下一个十年该去向何处”，经过半年讨论，决定大规模投入底层核心技术，从“互联网公司”转型为“硬核科技公司”。 2021年，小米重启造芯，面临巨大投入压力。雷军强调，若再次犯错，小米可能永远与芯片无缘。2023年，面对同行解散芯片业务的局面，小米坚定前行。 2024年5月22日，小米新款自研SoC芯片玄戒O1首次回片，迅速实现系统点亮和全模块调通。雷军总结道，失败并不可怕，关键在于正视恐惧。
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